半导体射频测试技术-德普福电子-常熟半导体射频测试

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度pcb（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，半导体射频测试技术，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

射频（rf）是radio frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300khz～300ghz之间。射频就是射频电流，简称rf，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。射频（300k-300g）是高频（大于10k）的较高频段，微波频段（300m-300g）又是射频的较高频段。