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连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度pcb（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，半导体射频测试厂家，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

  射频同轴连接器主要是因为大站才发展起来的作为毫米波传输线主要有：波导、半硬同轴电缆、软同轴电缆、微带线和作为传输线一部分的毫米波同轴连接器。也就是六十年代的适合，在开始的适合并没有很大到变化和进步，半导体射频测试价格，但是因为需要的原因，不得不进行升级和研发，半导体射频测试，随着毫米波的兴起，在使用频率的提高的小型化，都是要达到合适的使用要求。毫米波射频同轴连接器也就是受到了很大到重视和发展，在开始发展的适合应用技术通过推动力，以产生和放大讯号的有源器件和传输信号的无源器件作为调节。传输毫米波信号的无源器件主要有毫米波传输线及其视为传输线一部分的连接器以及其它毫米波元件。