对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的---性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，确定电路板的公差是很重要的，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，半导体芯片封装测试工厂，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
射频连接器主要规格，插入损耗：这是在感兴趣的频率范围内的连接器损耗。损失通常在0.1和0.3分贝。定如何临界每瓦(或分数瓦)是在大多数设计中，即使是这样的小的损失，必须小化，计入链路损耗预算。它在低噪声前端，当信号强度和信噪比低尤为重要。运转周期：有多少连接/断开周期可以连接承受，芯片半导体测试，仍然符合其规格?这通常是在500或1000个循环。螺纹连接器，供应商规定的紧固力矩是在维持性能和---性的重要因素。
毫米波 （millimeter wave ）：波长为1～10毫米的电磁波称毫米波，芯片半导体测试公司，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，芯片半导体测试工厂，因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展。 2020年6月15日，院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出cmos毫米波全集成4通道相控阵芯片。毫米波频段没有太准确的定义，通常将30~300ghz的频域(波长为1～10毫米)的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展。
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