半导体射频测试-德普福电子-半导体射频测试技术

sma系列产品是一种应用广泛的小型螺纹连接的射频同轴连接器。sma系列中间的导体和绝缘体是公司通常采用捕获类型模式完整的低电压驻波比。sma系列英制螺纹连接，强度高，抗振性好。外导体直接结束，使插入卓损失降至＊低。---设计的连接器的其他模型，半导体射频测试，sma系列体积小、低电压驻波比的模式的特点。使用适当的适配器电缆，sma连接器18 ghz仍具有---的性能。经过特殊处理的连接器，半导体芯片射频测试，其经常使用可以达到25 ghz。

为---电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以n型连接器为例，当螺套的拧紧力矩mt为标准的135n.cm时，由公式mt=kp0×10-3n.m(k为拧紧力矩系数，此处取k=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力p0可达712n，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损---甚至变形溃缩。例如sma连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，半导体射频测试技术，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，射频半导体测试设备，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较---，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，电气性能指标下降。