为---电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以n型连接器为例，半导体芯片封装测试工厂，当螺套的拧紧力矩mt为标准的135n.cm时，由公式mt=kp0×10-3n.m(k为拧紧力矩系数，此处取k=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力p0可达712n，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损---甚至变形溃缩。例如sma连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，常熟芯片半导体测试，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较---，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，电气性能指标下降。
射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线-隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。转接器的型号以插头或插座的型号为基础派生组成，一般采用下列形式：转接器型号的主称代号部分以连接器主称代号（系列内转接器）或分数型式（系列间转接器）标示。
微波与其他学科互相渗透而形成若干重要的边缘学科，其中如微波天文学、微波气象学、微波波谱学、电动力学、微波半导体电子学、微波超导电子学等，已经比较成熟。微波光学的研究和应用已经成为一个活跃的领域。微波光学的发展，全自动芯片半导体测试，---是70年代以来光纤技术的发展，芯片半导体测试价格，具有技术变革的意义(见微波和射频波谱学)。常用的无线传输介质是微波、激光和红外线，通信介质也称为传输介质，用于连接计算机网络中的网络设备，传输介质一般可分为有线传输介质和无线传输介质！
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