




在射频通信中应用的第三种结构由于直接转换结构直接将基带信号和射频信号在同一进程中混合在一起,这使得该结构的信号链路较为简单,它所需要的元器件很少。与其它两种结构不同的是,它将不需要中频处理和声表面波(saw)滤波器。直接转换结构的主要优点是:价格便宜、小型化、低功耗,微型射频组件价格,并且没有中频转换相关器件。这些优点使得这种结构非常适合在低功耗、便携式终端的应用。尽管如此,一些高的性能器件的使用为直接转换结构应用在市场打开了方便之门。事实上,正是这些高的性能器件的使用,使得直接转换结构受到越来越多的关注。
采用超外差结构的另外一种实现方法是利用中频采样来减少信号链上的器件个数。这种方法选择在中频对信号进行采样,而不是在采样前先将信号混合到基带。在头一种超外差结构中,微型射频组件厂家,从中频到基带的转换过程需要以下器件:本机锁相环、智能解调器(混频器)和双向adc(模拟-数字转换器)。如果选择在中频进行采样,常熟微型射频组件,那这三个器件可以用一个高的性能的adc来代替。这不仅可以降低信号链的复杂程度,还可以提高信号解调的。
连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度pcb(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,电连微型射频线缆组件,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
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