半导体芯片封装测试工厂-深圳芯片半导体测试-德普福电子科技

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    2024-5-7

马向阳
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采用超外差结构的另外一种实现方法是利用中频采样来减少信号链上的器件个数。这种方法选择在中频对信号进行采样,深圳芯片半导体测试,而不是在采样前先将信号混合到基带。在头一种超外差结构中,从中频到基带的转换过程需要以下器件:本机锁相环、智能解调器(混频器)和双向adc(模拟-数字转换器)。如果选择在中频进行采样,那这三个器件可以用一个高的性能的adc来代替。这不仅可以降低信号链的复杂程度,还可以提高信号解调的。







毫米波 (millimeter wave ):波长为1~10毫米的电磁波称毫米波,它位于微波与远红外波相交叠的波长范围,因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展。 2020年6月15日,半导体芯片封装测试工厂,院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出cmos毫米波全集成4通道相控阵芯片。毫米波频段没有太准确的定义,通常将30~300ghz的频域(波长为1~10毫米)的电磁波称毫米波,它位于微波与远红外波相交叠的波长范围,因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展。








微波是指频率在300mhz-300ghz 之间的电磁波。具有易于集聚成束、高度定向性以及直线传播的特性,可用来在无阻挡的视线自由空间传输高频信号。微波频率比一般的无线电波频率高,通常也称为“频电磁波”。微波作为一种电磁波也具有波粒二象性。微波的基本性质通常呈现为穿透、反射、吸收三个特性。对于玻璃、塑料和瓷器,微波几乎是穿越而不被吸收。对于水和食物等就会吸收微波而使自身---。而对金属类东西,则会反射微波。由于微波的特性,芯片半导体测试技术,其在空气中传播损耗很大,传输距离短,但机动性好,芯片半导体测试服务,工作频宽大,除了应用于5g移动通信的毫米波技术之外,微波传输多在金属波导和介质波导中。







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