




连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度pcb(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,软件系统安装,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成,中间用短横线-隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号,具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定,结构形式代表射频连接器的结构。转接器的型号以插头或插座的型号为基础派生组成,软件系统技术,一般采用下列形式:转接器型号的主称代号部分以连接器主称代号(系列内转接器)或分数型式(系列间转接器)标示。
以2.4mm连接器为代表的具有优良性能的毫米波连接器将逐步取代现已广泛应用的sma连接器。这不仅提高了生产率,软件系统,同时也---了小型零件的加工精度。因此,软件系统公司,加速毫米渡同轴连接器的研究,对推动毫米波技术的发展和广泛应用具有重要意义。毫米波连接器的插头与插座相连接的接口设计是连接器的关键。现在,美国cirris公司t0uch1系列仪器、日本nac公司30x系列仪器等已在我国某些生产连接器、线束及电路板的厂或个别重点的企业获得了成功应用。
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