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毫米波同轴连接器从广义上讲，它是一段同轴线，因此同轴线传输的基本理论在这里也是适用的。但是它毕竟又不详同轴线那样简单，由于结构上的需要，引进了绝缘子，内外导体直径出现台阶。它不可能是一个均匀的同轴线，使电场传输特性发生了改变，另外由于制造上的原因，存在不可避免的误差，使连接器的精度受到影响。这一系列问题是连接器理论需要解决的内容。有些可以通过理论分析与计算求的比较合理的设计参数，但是有些问题因数十分复杂，难以进行理论计算，就是计算也不一定准确，只有通过对典型结构的试验，找出他们的规律性，用以指导连接器的理论设计。

微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：热惯性小，半导体芯片封装测试工厂，微波对介质材料是瞬时加热升温，升温速度快。另一方面，微波的输出功率随时可调，介质温升可无惰性的随之改变，全自动芯片半导体测试，不存在“余热”现象，极有利于自动控制和连续化生产的需要。

似光性，微波波长很短，江苏芯片半导体测试，比地球上的一般物体（如飞机，舰船，汽车建筑物等）尺寸相对要小得多，或在同一量级上。使得微波的特点与几何光学相似，即所谓的似光性。因此使用微波工作，能使电路元件尺寸减小；使系统紧凑；可以制成体积小，芯片半导体测试价格，波束窄方向性很强，增益---的天线系统，接受来自地面或空间各种物体反射回来的微弱信号，从而确定物体方位和距离，分析目标特征。由于微波波长与物体（实验室中无线设备）的尺寸有相同的量级，使得微波的特点又与较长的波相似，即所谓的似长波性。例如微波波导类似于无线电中的接收的器；喇叭天线和缝隙天线类似于无线电中的发射的器；微波谐振腔类似于无线电共振腔。