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为---电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以n型连接器为例，芯片半导体测试价格，当螺套的拧紧力矩mt为标准的135n.cm时，由公式mt=kp0×10-3n.m(k为拧紧力矩系数，此处取k=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力p0可达712n，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损---甚至变形溃缩。例如sma连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，半导体芯片封装测试工厂，连接端面就可能被过度挤压产生变形，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较---，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，电气性能指标下降。

射频（rf）是radio frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300khz～300ghz之间。射频就是射频电流，简称rf，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。射频（300k-300g）是高频（大于10k）的较高频段，微波频段（300m-300g）又是射频的较高频段。