




对于连接器而言,什么样的体积与覆盖面积(footprint)是有效的;可允许的尺寸公差是多少;端子的插入与拨出力是多少;连接器的---性(插拔配合的频率)如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如:对于印刷电路板而言,确定电路板的公差是很重要的,它是卡缘连接器(cardedgeconnection)的临界值,以及达到临界的可行性。对于小功率电路,镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
无线射频识别系统的读写距离是一个很关键的参数。长距离无线射频识别系统的价格还很贵,因此寻找提高其读写距离的方法很重要。影响射频卡读写距离的因素包括天线工作频率、阅读器的rf输出功率、阅读器的接收灵敏度、射频卡的功耗、天线及谐振电路的q值、天线方向、阅读器和射频卡的耦合度,芯片半导体测试工厂,以及射频卡本身获得的能量及发送信息的能量等。大多数系统的读取距离和写入距离是不同的,写入距离大约是读取距离的40%~80%。
微波的基本性质通常呈现为穿透、反射、吸收三个特性。例如:对于玻璃、塑料和瓷器,微波几乎是穿越而不被吸收。对于水和食物等就会吸收微波而使自身---。而对金属类东西,则会反射微波。从电子学和物理学观点来看,微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点:穿透性微波,比其它用于辐射加热的电磁波,如红外线、远红外线等波长更长,因此具有---的穿透性。微波透入介质时,深圳芯片半导体测试,由于微波能与介质发生一定的相互作用,芯片半导体测试价格,以微波频率2450兆赫兹,使介质的分子每秒产生24亿五千万次的振动,介质的分子间互相产生摩擦,全自动芯片半导体测试,引起的介质温度的升高,使介质材料内部、外部几乎同时加热升温,形成体热源状态,---缩短了常规加热中的热传导时间,且在条件为介质损耗因数与介质温度呈负相关关系时,物料内外加热均匀一致。
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