芯片半导体测试公司-昆山德普福电子公司-上海芯片半导体测试

为---电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以n型连接器为例，当螺套的拧紧力矩mt为标准的135n.cm时，由公式mt=kp0×10-3n.m(k为拧紧力矩系数，此处取k=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力p0可达712n，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损---甚至变形溃缩。例如sma连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较---，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，上海芯片半导体测试，电气性能指标下降。

无线射频识别系统的读写距离是一个很关键的参数。长距离无线射频识别系统的价格还很贵，因此寻找提高其读写距离的方法很重要。影响射频卡读写距离的因素包括天线工作频率、阅读器的rf输出功率、阅读器的接收灵敏度、射频卡的功耗、天线及谐振电路的q值、天线方向、阅读器和射频卡的耦合度，以及射频卡本身获得的能量及发送信息的能量等。大多数系统的读取距离和写入距离是不同的，写入距离大约是读取距离的40%～80%。