因为adc要在越来越高的频率下工作，所以中频采样结构的功耗变得比头一种超外差结构越来越高，并因此而越来越昂贵，微型射频组件技术，这是中频采样结构的较主要的缺点。由于这个原因，基于中频采样的射频结构往往更适合那些在相对低频或者中频的应用，毕竟这些频段对成本的影响不大。不过随着科技的发展，电连微型射频线缆组件，尤其是cmos工艺的引进，使得集成高的性能的器件和电路的价格越来越低，手机微型射频线缆组件，在不远的将来，中频采样结构将不再是一种昂贵的选择。
对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的---性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，确定电路板的公差是很重要的，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
影响毫米波传播的主要气体是氧分子和水蒸气，这些气体的谐振将会对毫米波频率产生选择性吸收与散射。由氧分子谐振引起的吸收峰出现在60和120ghz附近，而由水蒸气谐振引起的吸收峰出现在22和183ghz附近，在整个毫米波频段有四个传播衰减相对较小的“---窗口”，昆山微型射频组件，它们的中心频率在35ghz、45ghz、94ghz、140ghz、220ghz附近，这些“窗口”对应的带宽分别是16ghz、23ghz、26ghz、70ghz。在这些特殊频段附近，毫米波传播受到的衰减较小，比较适用于点对点通信。
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