从产品应用范围和市场领域来看，芯片半导体测试，细微射频同轴电缆、极细射频同轴电缆、稳相微波射频同轴电缆等应用于手机、笔记本电脑、航天雷达等内部电子组件中;半柔、半刚射频同轴电缆主要应用于移动通信站、射频设备和各种其他电子设备等内部电子组件中。射频同轴电缆与射频同轴连按器通过装配或焊接组成射频同轴电缆组件，射频同轴电缆组件主要应用于通信天线、馈线及电子设备内部信号传输线，主要功能为发射、接收、传输射频信号。
对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的---性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，芯片半导体测试工厂，确定电路板的公差是很重要的，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
造成射频干扰的因素有哪些？
如今可能造成射频干扰的原因正不断增多，有些显而易见容易---，有些则非常细微，很难识别发现。虽然仔细设计公用移动通信站可以提供一定的保护，芯片半导体测试技术，但多数情况下对干扰信号只能在根源处进行控制。本文讨论射频干扰的各种可能成因，了解其根源后将有助于---对其进行测量---和排除。
射频干扰信号会给无线通信公用移动通信站覆盖区域内的移动通信带来许多问题，如电话掉线、连接出现噪声、信道丢失以及接收语音很差等，而造成干扰的各种可能原因则正以---的速度在增长。
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