




连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度pcb(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
毫米波同轴连接器从广义上讲,芯片半导体测试服务,它是一段同轴线,因此同轴线传输的基本理论在这里也是适用的。但是它毕竟又不详同轴线那样简单,由于结构上的需要,引进了绝缘子,内外导体直径出现台阶。它不可能是一个均匀的同轴线,使电场传输特性发生了改变,芯片半导体测试,另外由于制造上的原因,存在不可避免的误差,芯片半导体测试价格,使连接器的精度受到影响。这一系列问题是连接器理论需要解决的内容。有些可以通过理论分析与计算求的比较合理的设计参数,但是有些问题因数十分复杂,难以进行理论计算,就是计算也不一定准确,只有通过对典型结构的试验,找出他们的规律性,用以指导连接器的理论设计。
低频系统一般指其工作频率小于30mhz,芯片半导体测试技术,典型的工作频率有:125khz、225khz、13.56mhz等,这些频点应用的射频识别系统一般都有相应的标准予以支持。其基本特点是电子标签的成本较低、标签内保存的数据量较少、阅读距离较短(无源情况,典型阅读距离为10cm)电子标签外形多样(卡状、环状、钮扣状、笔状)、阅读天线方向性不强等。
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