半导体射频测试-德普福-半导体芯片射频测试

对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的---性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，半导体芯片射频测试，确定电路板的公差是很重要的，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。

毫米波同轴连接器从广义上讲，它是一段同轴线，射频半导体测试设备，因此同轴线传输的基本理论在这里也是适用的。但是它毕竟又不详同轴线那样简单，由于结构上的需要，引进了绝缘子，内外导体直径出现台阶。它不可能是一个均匀的同轴线，使电场传输特性发生了改变，另外由于制造上的原因，半导体射频测试，存在不可避免的误差，使连接器的精度受到影响。这一系列问题是连接器理论需要解决的内容。有些可以通过理论分析与计算求的比较合理的设计参数，半导体射频测试技术，但是有些问题因数十分复杂，难以进行理论计算，就是计算也不一定准确，只有通过对典型结构的试验，找出他们的规律性，用以指导连接器的理论设计。